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全球低碳晶圓挑戰雙雄臺積電與聯電

目前,全球晶圓主要客戶群中,亞洲廠商仍是相對少數。近期傳出臺積電大客戶NVIDIA與全球晶圓簽約,未來將把Tegra行動上網處理器轉給全球晶圓代工,相關業者指出,整合元件廠(IDM)擴大釋出委外訂單,全球晶圓搶單力道強勁,本次來臺備受關注。事實上,因此,此次來亞洲造勢,亦被視為是搶攻亞洲市場前哨站,未來動向值得持續關注。

  隨著新增產能將在2011年上線。根據全球晶圓產能規劃,德國德勒斯登Fab1將成為歐洲首座超大晶圓廠(GigaFab)與最大12寸廠,產能增加33%,由每月6萬片提升到8萬片,增加45、40與28納米制程產能,并投入22納米制程初步發展,另外,興建中的紐約Fab8未來將增加40%廠房空間,200mm制程事業部高級副總裁暨全球晶圓新加坡總經理RajKumar,新產能將在2012年上線,并于2013年開始量產。 
 
      本月13日,將再度于來臺舉辦全球技術論壇,由全球晶圓營運長謝松輝主持,全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰晶圓雙雄臺積電與聯電,6月初曾來臺宣布擴產計劃,后續動向備受業界關注。并推出新的28納米 HPP(HighPerformancePlus)技術,全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲,首站抵達臺灣,再轉往上海。

  由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓,全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇,展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產設計流程開發套件,除先前已發表先進制程技術藍圖與12寸制程,亦將就8寸制程進行演說,并分享其車用電子與微機電(MEMS)發展進度。

  據悉,全球晶圓每月產能由4.2萬片增加到6萬片,制程技術由28納米延伸至22~20納米,除營運長謝松輝,還包括亞太區及日本銷售副總裁BoCheng,科技暨制程整合事業部副總裁NickKepler等,多位高階主管本次來臺,均將參與首屆全球技術大會臺灣場次。

全球低碳晶圓挑戰雙雄臺積電與聯電
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